Brandsit

Tag: TSMC

  • Apple szuka alternatywy dla TSMC. Rozmowy z Intelem i Samsungiem

    Apple szuka alternatywy dla TSMC. Rozmowy z Intelem i Samsungiem

    Apple podjęło wstępne rozmowy z Intelem oraz Samsung Electronics w sprawie potencjalnej produkcji swoich głównych procesorów. Jak wynika z doniesień agencji Bloomberg, kadra zarządzająca giganta z Cupertino odwiedziła już teksańską fabrykę Samsunga i przeprowadziła niezależne konsultacje z Intelem. Choć negocjacje są na wczesnym etapie i nie przełożyły się na konkretne zamówienia, ruch ten ma na celu stworzenie alternatywy dla tajwańskiego TSMC. Decyzja ta zapada w cieniu ostrzeżeń Tima Cooka o ograniczeniach podaży zaawansowanych układów, które negatywnie wpłynęły na sprzedaż iPhone’ów. Sytuację potęguje fakt, że nadchodzące procesory dla smartfonów Apple korzystają z technologii współdzielonej z najbardziej pożądanymi chipami AI.

    Działania Apple prowadzą do jednoznacznych wniosków. Głębokie uzależnienie rynku od jednego dostawcy, jakim stało się TSMC, rodzi potężne ryzyko operacyjne, szczególnie w erze masowego zapotrzebowania na architekturę sztucznej inteligencji, która drastycznie kurczy dostępne moce przerobowe. Jednocześnie sceptycyzm Apple wobec standardów niezawodności i skali alternatywnych dostawców obnaża brutalną prawdę: technologiczna i logistyczna przewaga TSMC tworzy barierę, której konkurenci nie są w stanie szybko pokonać.

    Warto zwrócić uwagę na strategiczną potrzebę rewizji procesów zakupowych w sektorze zaawansowanych technologii. Liderzy biznesowi powinni wkalkulować długoterminowe deficyty w najnowocześniejszych węzłach litograficznych i traktować dywersyfikację nie jako opcję awaryjną, lecz stały element strategii. Wskazane jest rozwijanie bliższej współpracy z alternatywnymi partnerami produkcyjnymi już na wczesnym etapie projektowania i fazy R&D. Takie podejście pozwoli zminimalizować ryzyko technologiczne i uelastycznić architekturę sprzętową, co w obliczu kolejnych kryzysów podażowych skutecznie zabezpieczy ciągłość biznesową przedsiębiorstwa.

  • Inwestycje w AI pod znakiem zapytania: Dlaczego giełda traci miliardy?

    Inwestycje w AI pod znakiem zapytania: Dlaczego giełda traci miliardy?

    W ciągu zaledwie kilku tygodni z wycen największych gigantów technologicznych wyparowała astronomiczna kwota 1,3 biliona dolarów. To zjawisko, choć gwałtowne, nie było dziełem nieszczęśliwego zbiegu okoliczności czy przejściowej paniki algorytmów handlowych. Stanowiło ono raczej surowy, rynkowy werdykt wydany nad modelem biznesowym opartym w dużej mierze na narracji, a nie na fundamencie generowanych przepływów pieniężnych. Bezwarunkowa wiara w obietnice sztucznej inteligencji dobiegła końca, ustępując miejsca epoce rygorystycznej weryfikacji rentowności.

    Przez ostatnie lata sektor technologiczny karmił się wizjami o charakterze niemal eschatologicznym, w których sztuczna inteligencja miała stać się panaceum na wszelkie bolączki efektywności. Jednakże styczeń 2026 roku przyniósł radykalną zmianę optyki. Inwestorzy, dotychczas skłonni premiować dalekosiężne cele, skierowali swoją uwagę ku bieżącej przejrzystości finansowej. Rozdźwięk między entuzjastycznymi deklaracjami wygłaszanymi na międzynarodowych forach gospodarczych a twardą rzeczywistością operacyjną stał się zbyt wyraźny, by można go było dalej ignorować. Symbolem tego tąpnięcia stał się Microsoft, którego kapitalizacja skurczyła się o 613 miliardów dolarów, co w zestawieniu z historycznymi spadkami dziennymi rzędu 12% ukazało skalę kruchości współczesnych wycen.

    Przyczyna tego stanu rzeczy tkwi w głębokim rozwarstwieniu między postrzeganiem użyteczności technologii przez jej twórców a jej realną recepcją na poziomie konsumenckim i korporacyjnym. Podczas gdy liderzy z Redmond czy Seattle mówią o zmianie świata, przeciętne przedsiębiorstwo wciąż poszukuje odpowiedzi na pytanie, w jaki sposób generatywne modele mają realnie przełożyć się na marżę operacyjną. Ta luka w zrozumieniu doprowadziła do powstania bańki spekulacyjnej, która pękła w momencie, gdy rynek zaczął domagać się dowodów na zwrot z gigantycznych nakładów kapitałowych.

    Warto przy tym zauważyć interesujący paradoks, który rzuca nowe światło na strukturę obecnego kryzysu. Podczas gdy twórcy oprogramowania i modeli językowych tracą na wartości, beneficjentami sytuacji pozostają podmioty operujące w sferze fizycznej infrastruktury. Firmy takie jak Taiwan Semiconductor Manufacturing Co czy Samsung Electronics notują wzrosty, co sugeruje, że kapitał nie ucieka z sektora technologicznego całkowicie, lecz dokonuje strategicznej rotacji. Inwestorzy zaczęli faworyzować dostawców komponentów, których zyski są wymierne i natychmiastowe, kosztem wizjonerów, których sukces zależy od przyszłej, wciąż niepewnej monetyzacji usług. W tym kontekście sukces tradycyjnego giganta, jakim jest Walmart, który dzięki punktowemu wdrożeniu rozwiązań w logistyce znacząco zwiększył swoją wartość rynkową, staje się drogowskazem dla nowoczesnej strategii biznesowej. Sukces odnosi nie ten, kto posiada najpotężniejszą technologię, lecz ten, kto potrafi ją najskuteczniej zaprząc do generowania oszczędności w realnym łańcuchu wartości.

    Jednym z najbardziej niepokojących aspektów obecnej sytuacji jest zjawisko tak zwanej pułapki wydatków kapitałowych. Projekty o skali niemal cyklopowej, jak chociażby inicjatywa Gwiezdne Wrota OpenAI wyceniana na 500 miliardów dolarów, przekształciły się w mechanizmy konsumujące kapitał na skalę przemysłową. Dla dyrektorów technologicznych oraz finansowych pojawia się tu fundamentalny dylemat strategiczny. Nakłady na infrastrukturę AI rosną w tempie wykładniczym, podczas gdy cykl życia zakupionego sprzętu drastycznie się skraca. Istnieje realne ryzyko, że nowoczesne akceleratory i systemy pamięci stracą na wartości moralnej i technicznej szybciej, niż zdołają wypracować zysk pokrywający koszt ich zakupu. Sytuację pogłębia kryzys dostępności komponentów, który sprawia, że opóźnione dostawy trafiają do centrów danych w momencie, gdy na horyzoncie pojawia się już kolejna, bardziej wydajna generacja krzemu.

    Obecna korekta rynkowa jest lekcją pokory wobec prawideł ekonomii. Dowodzi ona, że w dłuższym terminie technologia nie jest w stanie uciec od konieczności wykazania swojej efektywności kosztowej. Strategiczne napięcie, w jakim znaleźli się obecnie decydenci IT, wymaga odejścia od agresywnej, często bezrefleksyjnej pogoni za nowościami na rzecz zrównoważonego rozwoju. Zamiast budować monumentalne, niesprawdzone systemy, warto skupić się na transparentności finansowej i precyzyjnym definiowaniu celów operacyjnych. Rynek przestał nagradzać za samą obecność w wyścigu zbrojeń AI; teraz nagradza za umiejętność wygrywania poszczególnych bitew o wydajność.

    Kluczowym wnioskiem płynącym z ostatnich wydarzeń jest zrozumienie, że sztuczna inteligencja przechodzi proces normalizacji. Przestaje być traktowana jako magiczne narzędzie o nieskończonym potencjale, a zaczyna być postrzegana jako kosztowne aktywo, które musi być zarządzane z taką samą dyscypliną jak park maszynowy czy flota transportowa. To nie jest koniec rewolucji, lecz moment jej przejścia w fazę dojrzałą, gdzie o przewadze decyduje nie wielkość zainwestowanego kapitału, lecz precyzja jego alokacji.

    Miliardowe straty Big Techu w 2026 roku nie muszą oznaczać zmierzchu innowacji, lecz są raczej niezbędną korektą kursu. Dla świata biznesu jest to sygnał, że czas spekulacyjnej euforii minął, a przyszłość należy do tych podmiotów, które potrafią połączyć technologiczną biegłość z żelazną logiką biznesową. Największym wyzwaniem nadchodzących miesięcy będzie zatem nie tylko walka o dostęp do najszybszych procesorów, ale przede wszystkim walka o odzyskanie zaufania inwestorów poprzez pokazanie realnych, namacalnych efektów prowadzonych transformacji. W świecie, w którym biliony dolarów mogą zniknąć w ciągu kilku sesji giełdowych, najcenniejszą walutą staje się wiarygodność i zdolność do generowania zysku tu i teraz.

  • Fizyka kontra marketing. Co naprawdę zyskujesz, inwestując w procesory 1.8 nm i 3 nm?

    Fizyka kontra marketing. Co naprawdę zyskujesz, inwestując w procesory 1.8 nm i 3 nm?

    Intel wytacza ciężkie działa w postaci procesorów Core Ultra trzeciej generacji, znanych jako Panther Lake, które oparte są na technologii 18A, czyli 1,8 nanometra. Po drugiej stronie rynkowej barykady stoi AMD ze swoimi układami Ryzen, wypiekanymi w tajwańskich fabrykach TSMC w procesie 3 nm. Na papierze przewaga Intela wydaje się miażdżąca, sugerując technologię niemal o połowę mniejszą i nowocześniejszą. Jednak w portfelu dyrektora finansowego ta różnica może okazać się błędem statystycznym. W świecie, gdzie „nanometr” stał się marką, a nie miarą, biznes musi nauczyć się patrzeć na to, co naprawdę napędza wydajność, ignorując etykiety na pudełkach.

    Gdy menedżerowie IT przeglądają specyfikacje nowych laptopów czy serwerów, ich wzrok naturalnie kieruje się na cyfry, ponieważ w branży technologicznej mniejsze zazwyczaj oznacza lepsze, szybsze i bardziej oszczędne. Producenci doskonale zdają sobie z tego sprawę, dlatego wyścig zbrojeń w sektorze półprzewodników przeniósł się z laboratoriów fizycznych do działów marketingu. Aby podjąć świadomą decyzję zakupową na lata 2025–2026, trzeba zrozumieć, gdzie kończy się inżynieria, a zaczyna gra słów.

    Wielka iluzja nanometra

    Przez dekady branża IT operowała prostą i zrozumiałą walutą. Jeszcze w 1995 roku, gdy mówiliśmy o procesie technologicznym 350 nm, oznaczało to, że bramka tranzystora na płytce krzemu faktycznie miała długość 350 nanometrów. Inżynier i handlowiec mówili tym samym językiem, a nazwa węzła była bezpośrednim odzwierciedleniem fizycznej rzeczywistości. Ten porządek załamał się jednak pod koniec lat dziewięćdziesiątych wraz z wprowadzeniem nowych technologii budowy mikrotranzystorów, które zerwały bezpośrednie połączenie między nazwą węzła a fizycznym wymiarem komponentów.

    Dziś nazwy takie jak „Intel 4”, „18A” oznaczające 18 Angstromów, czy „TSMC N3” to w przeważającej mierze nazwy handlowe. Traktowanie ich jako technicznej miary długości jest błędem mogącym prowadzić do mylnych wniosków biznesowych. To sytuacja analogiczna do rynku motoryzacyjnego, gdzie oznaczenie modelu samochodu, na przykład BMW 330, nie musi już oznaczać silnika o pojemności trzech litrów. Cyfra służy obecnie pozycjonowaniu produktu w ofercie, a nie precyzyjnemu opisowi jego parametrów technicznych.

    Dla biznesu oznacza to konieczność zmiany podejścia do analizy ofert. Fakt, że jeden procesor jest oznaczony jako „1,8 nm”, a drugi jako „3 nm”, nie oznacza automatycznie, że ten pierwszy jest fizycznie znacznie mniejszy. W rzeczywistości różnice mogą być minimalne, a w skrajnych przypadkach relacja gęstości upakowania może być nawet odwrotna do tego, co sugerują liczby.

    Twarda waluta krzemu

    Skoro nanometry są umowne, świadomy inwestor lub szef działu IT powinien patrzeć na inne wskaźniki. Jeśli zajrzymy pod maskę procesorów Panther Lake czy najnowszych Ryzenów, znajdziemy obiektywne parametry, o których działy PR mówią niechętnie, a które są kluczowe dla inżynierów. Są to przede wszystkim Gate Pitch, czyli minimalna odległość między poszczególnymi tranzystorami, oraz Metal Pitch, oznaczający minimalną odległość między miedzianymi ścieżkami łączącymi te elementy.

    Analiza tych twardych danych prowadzi do zaskakujących wniosków. Porównując obecną generację procesów, okazuje się, że technologia Intel 4 oraz konkurencyjna TSMC N4 mają niemal identyczne parametry fizyczne, ze skokiem bramki oscylującym w granicach 50–51 nanometrów. Mimo różnych nazw handlowych, gęstość upakowania technologii jest do siebie bardzo zbliżona. Jeszcze ciekawiej zapowiada się przyszłość, w której Intel promuje proces 18A sugerujący 1,8 nm, podczas gdy TSMC szykuje się do wdrożenia procesu 2 nm. Paradoksalnie, według wielu analiz technicznych, to tajwańskie „2 nm” może oferować wyższą gęstość tranzystorów niż amerykańskie rozwiązanie. Intel nadrabia marketingiem, sugerując liderowanie, ale w praktyce obaj giganci idą łeb w łeb, a ich węzły będą się spotykać w połowie drogi pod względem realnej wydajności.

    Fizyka przekłada się na koszty

    Mimo że etykiety są mylące, postęp technologiczny jest realny i kluczowy dla kosztów prowadzenia biznesu, czyli TCO. Niezależnie od nazewnictwa, dążenie do gęstszego upakowania tranzystorów wynika z nieubłaganych praw fizyki, ponieważ mniejszy tranzystor z krótszą drogą między źródłem a drenem wymaga niższego napięcia do przełączenia stanu logicznego. Dla przedsiębiorstwa przekłada się to bezpośrednio na efektywność energetyczną oraz wydajność termiczną.

    Chip wykonany w nowszym, gęstszym procesie zużywa mniej energii przy tym samym obciążeniu. W skali jednego laptopa oznacza to dodatkową godzinę pracy na baterii podczas podróży służbowej, natomiast w skali centrum danych przekłada się na tysiące złotych oszczędności na rachunkach za prąd. Równie istotny jest aspekt termiczny, gdyż mniejsze zużycie energii oznacza mniej generowanego ciepła. Dzięki temu procesory mogą pracować z wyższymi częstotliwościami bez ryzyka dławienia termicznego, co zapewnia stabilniejszą pracę wymagających aplikacji. Dlatego Intel Panther Lake będzie z natury lepszy od swojego poprzednika nie ze względu na nazwę „18A”, ale dlatego, że inżynierowie faktycznie ulepszyli fizyczną strukturę chipa, co jest prawdą również w przypadku AMD korzystającego z ulepszeń TSMC.

    Strategiczna pułapka jednego dostawcy

    W tej technologicznej układance istnieje jeszcze jeden element ryzyka biznesowego, związany z brakiem kompatybilności. Procesy produkcyjne Intela, TSMC i Samsunga rozjechały się drastycznie, a każdy gigant stosuje inne metody produkcji chipów, wdrażając technologie takie jak FinFET czy RibbonFET w różnym czasie. Oznacza to, że projektanci układów, tacy jak AMD czy NVIDIA, są mocno przywiązani do wybranej fabryki i nie mogą przenieść produkcji do konkurenta z dnia na dzień. Dostosowanie projektu do innej fabryki to proces trwający nawet rok i generujący ogromne koszty. Wybierając platformę sprzętową do firmy, decydenci wybierają więc nie tylko procesor, ale cały łańcuch dostaw, gdzie stabilność partnera produkcyjnego staje się czynnikiem strategicznym, ważniejszym niż marketingowa nazwa nanometra.

    Zbliżamy się do momentu, w którym porównywanie procesorów wyłącznie na podstawie litografii staje się bezcelowe. Intel Panther Lake i nadchodzące generacje Ryzenów będą potężnymi układami, jednak ich wartość dla biznesu nie wynika z etykiet na pudełku. Przy planowaniu zakupów infrastruktury kluczowym wskaźnikiem powinien być współczynnik wydajności do wata. To ten parametr decyduje o tym, czy inwestycja w nowy sprzęt przełoży się na realny wzrost efektywności pracy i obniżenie kosztów operacyjnych przedsiębiorstwa.

  • TSMC podnosi ceny. Giganci technologiczni i konsumenci zapłacą za geopolitykę

    TSMC podnosi ceny. Giganci technologiczni i konsumenci zapłacą za geopolitykę

    Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), kluczowy producent chipów dla firm takich jak Apple, Nvidia i AMD, planuje znacząco podnieść ceny swoich najbardziej zaawansowanych półprzewodników.

    Według doniesień branżowych, podwyżka może sięgnąć nawet 10%, co stanowi sygnał rosnących kosztów w sercu globalnego łańcucha dostaw technologii.

    Główną przyczyną tej decyzji jest presja finansowa związana z amerykańską polityką handlową i rosnącymi kosztami globalnej ekspansji. Chociaż TSMC większość swojej produkcji realizuje na Tajwanie, firma ponosi koszty związane z cłami importowymi nałożonymi przez USA.

    Dotychczas tajwański gigant w dużej mierze absorbował te obciążenia, aby utrzymać konkurencyjność. Jednak utrzymujące się napięcia geopolityczne i presja na marże skłoniły zarząd do zmiany strategii.

    Decyzja o przerzuceniu kosztów na klientów jest również powiązana z ogromnymi inwestycjami TSMC w Stanach Zjednoczonych. Budowa nowoczesnych fabryk w Arizonie, częściowo finansowana z dotacji w ramach ustawy CHIPS Act, ma na celu dywersyfikację geograficzną produkcji i złagodzenie przyszłych ryzyk celnych.

    Te strategiczne, lecz kapitałochłonne projekty generują dodatkowe koszty, które firma zamierza zrekompensować poprzez korektę cenników. 

    Jako niekwestionowany lider na rynku produkcji najbardziej zaawansowanych układów scalonych (poniżej 5 nm), TSMC ma pozycję pozwalającą na dyktowanie warunków. Podwyżka cen zostanie niemal na pewno przeniesiona w dół łańcucha wartości.

    Producenci tacy jak Apple czy Nvidia, stojąc w obliczu wyższych kosztów komponentów, prawdopodobnie zrewidują ceny swoich flagowych produktów – od iPhone’ów po karty graficzne GeForce.

    W rezultacie, za rosnące koszty i geopolityczne przetasowania w branży półprzewodników ostatecznie zapłaci konsument.

    Decyzja TSMC wyraźnie pokazuje, że era tanich, globalnie produkowanych chipów może dobiegać końca, a nową normą stają się wyższe ceny napędzane przez strategie bezpieczeństwa narodowego i regionalizację produkcji.

  • TSMC bije prognozy – sztuczna inteligencja napędza sprzedaż chipów

    TSMC bije prognozy – sztuczna inteligencja napędza sprzedaż chipów

    Tajwański gigant półprzewodników TSMC ponownie zaskoczył rynek, publikując wstępne wyniki finansowe za drugi kwartał. Spółka osiągnęła przychody w wysokości 933,8 mld dolarów tajwańskich (31,9 mld USD), co oznacza wzrost o niemal 39% rok do roku. Wynik ten przekroczył zarówno prognozy analityków, jak i wcześniejsze szacunki samej firmy.

    Za imponującym wynikiem stoją rosnące potrzeby rynku sztucznej inteligencji. TSMC, jako kluczowy producent zaawansowanych chipów dla takich graczy jak Nvidia, bezpośrednio korzysta z globalnego wyścigu o moce obliczeniowe. Najnowsze generacje układów, produkowane w najbardziej zaawansowanych litografiach (N3, N4), trafiają właśnie do centrów danych zorientowanych na AI.

    TSMC pozostaje niekwestionowanym liderem kontraktowej produkcji półprzewodników – ma ponad 50% udziału w rynku i technologiczne wyprzedzenie nad konkurentami, takimi jak Samsung Foundry czy Intel Foundry Services. Rekordowy kwartał wskazuje, że firma nie tylko utrzymuje tę przewagę, ale też ją umacnia w erze generatywnej sztucznej inteligencji.

    Pełne wyniki finansowe i prognozy na dalszą część roku zostaną zaprezentowane 17 lipca. Biorąc pod uwagę utrzymujący się popyt na chipy AI oraz rosnącą presję na producentów infrastruktury, rynek spodziewa się kolejnego mocnego kwartału. TSMC już teraz staje się nieformalnym barometrem kondycji całego sektora technologicznego w epoce przełomu obliczeniowego.

  • TSMC balansuje między polityką a technologią. AI trzyma kurs

    TSMC balansuje między polityką a technologią. AI trzyma kurs

    Tajwański gigant półprzewodników TSMC pozostaje jednym z niewielu globalnych graczy, którzy potrafią utrzymać równowagę między napięciami geopolitycznymi a boomem technologicznym. Podczas gdy administracja USA rozważa nowe cła na komponenty z Azji, a Chiny zaostrzają retorykę wobec Tajwanu, TSMC kontynuuje swoją strategię: inwestycje, dyplomację technologiczną i ekspansję napędzaną przez popyt na sztuczną inteligencję.

    W krótkim terminie firma mierzy się z podwójnym ryzykiem – wzrostem kosztów produkcji wynikających z amerykańskich taryf oraz presją na marże ze względu na silniejszego dolara tajwańskiego. Jednak realne wyzwania są bardziej strukturalne niż chwilowe: Waszyngton oczekuje, że TSMC zwiększy obecność w USA, podczas gdy firma nadal w dużej mierze polega na azjatyckim łańcuchu dostaw.

    Deklaracja inwestycji na poziomie 165 mld USD w fabryki w USA to sygnał, że TSMC chce grać według nowych reguł, ale nie za wszelką cenę. Sygnalizowana trudność z realizacją dodatkowych 100 mld USD w ciągu pięciu lat podkreśla napięcie między politycznymi oczekiwaniami a operacyjną rzeczywistością. Nawet jeśli cła nie dotykają firmy bezpośrednio, wpływają na jej klientów – Apple, Nvidię czy AMD – co w dłuższej perspektywie może odbić się rykoszetem.

    Kluczową przeciwwagą pozostaje sztuczna inteligencja. Popyt na chipy do trenowania modeli AI nadal przekracza podaż, a TSMC jest w samym centrum tego wyścigu. To pozwala firmie amortyzować skutki politycznych turbulencji, przynajmniej na razie. Gdyby nie boom na AI, TSMC byłaby znacznie bardziej podatna na efekty protekcjonizmu i napięć w Cieśninie Tajwańskiej.

    Wniosek? TSMC nie tyle unika problemów, co skutecznie je rozkłada w czasie i przestrzeni – między rynki, klientów i linie produktów. Firma zachowuje strategiczną elastyczność, ale jej przyszłość coraz bardziej zależy od tego, czy świat zdoła wypracować nowe status quo w globalnym handlu technologią. W przeciwnym razie nawet dominacja w AI może nie wystarczyć, by zneutralizować ryzyka polityczne i makroekonomiczne.

  • TSMC w potrzasku sankcji: dlaczego branża półprzewodników nie ma kontroli nad własnym łańcuchem dostaw

    TSMC w potrzasku sankcji: dlaczego branża półprzewodników nie ma kontroli nad własnym łańcuchem dostaw

    Tajwański gigant TSMC szykuje się na wysoką, sięgającą miliarda dolarów grzywnę za nieumyślne złamanie amerykańskich sankcji wobec Huawei. Sprawa pokazuje, jak trudna — a być może wręcz niemożliwa — stała się dziś pełna kontrola nad globalnym przepływem technologii.

    W centrum zamieszania znalazła się chińska firma Sophgo, która złożyła w TSMC zamówienie na produkcję chipletów. Formalnie wszystko odbyło się zgodnie z procedurami: Sophgo nie figuruje na amerykańskiej liście podmiotów objętych ograniczeniami. Problem pojawił się później, gdy gotowe układy trafiły do Huawei i zostały wykorzystane w procesorach Ascend 910C.

    TSMC tłumaczy, że jako producent kontraktowy, działający na podstawie dostarczonych projektów (w postaci plików GDS), ma ograniczoną widoczność tego, kto stoi za zamówieniami i w jakim celu układy będą wykorzystane. Firma akceptuje projekty techniczne i produkuje chipy, ale nie ma mechanizmów, które pozwalałyby śledzić dalszy los komponentów. Ograniczenia te wynikają z samego charakteru roli producenta w skomplikowanym łańcuchu dostaw.

    Ta sytuacja obnaża fundamentalną słabość obecnego systemu kontroli eksportu technologii. Chociaż Stany Zjednoczone dysponują rozległymi uprawnieniami do egzekwowania ograniczeń wobec firm korzystających z amerykańskich technologii — co obejmuje praktycznie wszystkich dużych producentów chipów na świecie — mechanizmy egzekwowania tych zasad wydają się być nieskuteczne na poziomie operacyjnym.

    Dla branży oznacza to rosnące ryzyko: im bardziej rozproszony jest łańcuch dostaw, tym trudniej ocenić, czy finalny produkt nie zostanie przekierowany do objętego sankcjami odbiorcy. Z kolei dla TSMC, największego na świecie producenta układów scalonych, takie incydenty mogą oznaczać kolejne kary finansowe, utratę zaufania kluczowych partnerów i dodatkowe naciski polityczne — zwłaszcza w kontekście strategicznej rywalizacji między USA a Chinami o dominację w sektorze zaawansowanych technologii.

    W szerszej perspektywie ta sprawa zadaje pytanie, czy obecne zasady kontroli eksportu są dostosowane do realiów nowoczesnej produkcji chipów. Możliwe, że konieczne będzie stworzenie nowych standardów identyfikacji i weryfikacji klientów — bardziej szczegółowych, bardziej kosztownych, ale też bardziej skutecznych.

  • TSMC mówi „nie” przejęciu fabryk Intela. Co to oznacza dla branży chipów?

    TSMC mówi „nie” przejęciu fabryk Intela. Co to oznacza dla branży chipów?

    Plotki o możliwym przejęciu fabryk Intela przez TSMC szybko obiegły branżowe media, ale tajwański gigant nie pozostawił wątpliwości: żadnego wspólnego przedsięwzięcia nie będzie. „Nie rozmawiamy z innymi firmami o wspólnym przedsięwzięciu” – uciął spekulacje CEO TSMC, C.C. Wei. Krótkie oświadczenie zamyka dyskusję, ale pokazuje też, w jakiej sytuacji znalazła się dziś cała branża półprzewodników.

    Presja polityczna kontra strategia biznesowa

    Pomysł, by TSMC przejęło część fabryk Intela, miał, jak się okazuje, przede wszystkim polityczne źródło. Amerykańska administracja – zaniepokojona problemami Intela – szukała sposobu na utrzymanie zaawansowanej produkcji chipów na własnym terytorium. W obliczu rosnących napięć geopolitycznych, zwłaszcza na linii USA–Chiny, niezależność w produkcji półprzewodników stała się dla Waszyngtonu kluczowym priorytetem.

    Jednak z perspektywy TSMC taki ruch nie miałby większego sensu biznesowego. Fabryki Intela są dostosowane do własnych, specyficznych procesów technologicznych. Ich dostosowanie do standardów TSMC byłoby kosztowne, czasochłonne i ryzykowne – w sytuacji, gdy tajwańska firma i tak inwestuje miliardy w nowe zakłady w Arizonie i Niemczech.

    Intel, siedziba
    źródło: Intel/newsroom

    TSMC gra na swoich warunkach

    Władze TSMC nie kryją, że zamierzają konsekwentnie realizować własną strategię. Do 2028 roku firma planuje uruchomić w Arizonie w pełni operacyjną fabrykę chipów, choć nie będzie ona dorównywać najnowszym zakładom na Tajwanie. Równolegle powstaje też zakład w Saksonii, wyspecjalizowany w mniej zaawansowanych układach dla przemysłu motoryzacyjnego i IoT.

    W tle cały czas toczy się też gra o to, jak TSMC poradzi sobie z potencjalnymi skutkami wojny handlowej USA–Chiny. C.C. Wei przyznał, że firma analizuje ryzyka związane z możliwym wprowadzeniem nowych taryf, ale jak dotąd nie zaobserwowała zmian w zachowaniach swoich klientów. Prognoza wzrostu na poziomie 25% w 2025 roku pozostaje aktualna.

    Intel – kluczowy, ale trudny partner

    Intel to dziś dla TSMC paradoksalny partner: z jednej strony duży klient (Intel zamawia produkcję swoich układów u TSMC), z drugiej – bezpośredni konkurent w wyścigu o dominację na rynku foundry. Dla Intela uratowanie własnej produkcji chipów jest walką o przetrwanie w dłuższym horyzoncie. Ale dla TSMC inwestycja w cudze, przestarzałe linie produkcyjne byłaby nie tylko nieopłacalna, ale wręcz rozpraszająca w momencie, gdy firma koncentruje się na wdrażaniu najbardziej zaawansowanych procesów litograficznych na świecie.

    Z dzisiejszej perspektywy decyzja TSMC wygląda na rozsądną i zgodną z długofalowym interesem firmy. Tajwański potentat nie potrzebuje desperackich ruchów, by utrzymać swoją pozycję – wręcz przeciwnie, w świecie rozchwianym przez geopolitykę i ryzyka dostaw, kontrola nad własną produkcją i inwestycje w nowe fabryki wydają się jedyną rozsądną drogą.

    Dla Intela oznacza to, że droga do wydzielenia i restrukturyzacji Intel Foundry Services będzie trudniejsza i bardziej samotna, niż wielu w Waszyngtonie mogło mieć nadzieję. A dla całej branży – jasny sygnał, że w erze polityki przemysłowej każdy ruch największych graczy będzie musiał być bardzo starannie przemyślany.

  • Trump grozi TSMC 100 proc. podatkiem. Cel? Powrót produkcji chipów do USA

    Trump grozi TSMC 100 proc. podatkiem. Cel? Powrót produkcji chipów do USA

    Retoryka polityczna wokół chipów nabiera nowego wymiaru. Najnowsze wypowiedzi Donalda Trumpa, który zagroził TSMC 100-procentowym podatkiem celnym, jeśli firma nie zbuduje fabryk w USA, wpisują się w coraz ostrzejszą narrację dotyczącą narodowego bezpieczeństwa i suwerenności technologicznej.

    Tajwański gigant, który produkuje ponad 60% globalnych chipów na zamówienie, już wcześniej ogłosił budowę zakładu w Phoenix oraz ambitne plany zainwestowania kolejnych 100 miliardów dolarów w pięć nowych fabryk na terenie USA. Z jednej strony, to dowód na długoterminowe zaangażowanie TSMC w amerykański rynek. Z drugiej – krok ten ma równie wiele wspólnego z kalkulacją polityczną, co z ekonomiczną.

    Retoryka kontra rzeczywistość

    Trump, w swoim wystąpieniu podczas wydarzenia Republikańskiego Komitetu Kongresowego, uderzył w decyzję administracji Bidena o przyznaniu 6,6 miliarda dolarów dotacji dla TSMC Arizona, twierdząc, że „firmy półprzewodnikowe nie potrzebują pieniędzy”. To typowa dla Trumpa narracja – twardy biznes zamiast rządowych dotacji. Ale kontekst jest szerszy.

    USA wciąż są w tyle, jeśli chodzi o zaawansowaną produkcję chipów. Nawet zakład w Phoenix – choć postrzegany jako symbol amerykańskiej niezależności technologicznej – będzie produkował układy starszej generacji (4 i 5 nm), podczas gdy najnowsze litografie pozostaną na Tajwanie.

    TSMC
    źródło: TSMC

    Ryzyka regulacyjne i rysa na wizerunku

    TSMC stoi dziś także przed potencjalnie poważnym kryzysem wizerunkowym. Reuters ujawnił, że firma może zapłacić miliardową karę za chip, który – wbrew ograniczeniom eksportowym – trafił do procesora Huawei. Jeśli zarzuty się potwierdzą, uderzy to nie tylko w reputację TSMC, ale i w jej relacje z Departamentem Handlu USA. A to z kolei może wpłynąć na tempo wydawania licencji eksportowych i zatwierdzanie kolejnych projektów.

    Z perspektywy kanału IT warto zadać pytanie: co ta wojna o chipy oznacza dla dystrybutorów, integratorów i producentów OEM? Po pierwsze – większą nieprzewidywalność cen i dostępności komponentów. Po drugie – rosnącą presję na lokalizację łańcuchów dostaw. Po trzecie – potrzebę dostosowania ofert i strategii do coraz bardziej zróżnicowanych wymagań regulacyjnych.

    Nie chodzi już tylko o konkurencyjność technologii, ale o to, gdzie i przez kogo są one produkowane. Decyzje inwestycyjne TSMC będą mieć realny wpływ na harmonogramy dostaw, relacje z partnerami i dostępność produktów na rynkach lokalnych.

    Dekada deglobalizacji?

    Wypowiedzi Trumpa – niezależnie od tego, czy wróci do Białego Domu – wpisują się w szerszy trend: redefinicję globalizacji w świecie high-tech. TSMC, jako symbol efektywności globalnych łańcuchów dostaw, stoi dziś na rozdrożu. Musi pogodzić interesy klientów, rządów i własnych akcjonariuszy. Dla kanału IT to sygnał, że warto uważnie śledzić nie tylko premiery nowych układów, ale i polityczne komunikaty zza oceanu. Bo przyszłość chipów coraz częściej rysowana jest nie w laboratoriach, lecz na mównicach polityków.

  • TSMC wchodzi do fabryk Intela. Ratunek czy przejęcie kontroli?

    TSMC wchodzi do fabryk Intela. Ratunek czy przejęcie kontroli?

    ​Intel i Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) osiągnęły wstępne porozumienie w sprawie utworzenia wspólnego przedsięwzięcia, które ma na celu zarządzanie amerykańskimi fabrykami Intela. Zgodnie z doniesieniami, TSMC obejmie 20% udziałów w nowo powstałej spółce. ​

    Porozumienie to jest wynikiem nacisków ze strony administracji amerykańskiej, która dąży do wzmocnienia krajowej produkcji półprzewodników i rozwiązania problemów operacyjnych Intela. W 2024 roku Intel odnotował stratę netto w wysokości 18,8 miliarda dolarów, co było pierwszą taką stratą od 1986 roku. W odpowiedzi na te wyzwania, w marcu 2025 roku na stanowisko CEO został powołany Lip-Bu Tan, doświadczony weteran branży chipowej. ​

    Warto zauważyć, że TSMC wcześniej proponowało firmom takim jak Nvidia, AMD i Broadcom objęcie udziałów w podobnym przedsięwzięciu z Intelem, jednak ostatecznie to TSMC zdecydowało się na bezpośrednią współpracę. ​

    Ta współpraca może być korzystna dla obu stron. Intel zyska dostęp do zaawansowanych technologii produkcyjnych TSMC, co może pomóc w poprawie jakości i efektywności produkcji. Z kolei TSMC umocni swoją pozycję na rynku amerykańskim, zwłaszcza w kontekście planowanych inwestycji o wartości 100 miliardów dolarów w budowę pięciu dodatkowych fabryk w USA. ​

    Niemniej jednak, pojawiają się pytania dotyczące wpływu tej współpracy na konkurencyjność rynku półprzewodników oraz na relacje z innymi partnerami. Wspólne przedsięwzięcie może zmienić dynamikę sił w branży, zwłaszcza w kontekście rosnącej konkurencji ze strony firm takich jak Nvidia czy AMD.​

    Warto również zwrócić uwagę na reakcje rynku na te doniesienia. Akcje Intela zyskały na wartości po ogłoszeniu informacji o porozumieniu, podczas gdy akcje TSMC odnotowały spadek, co może odzwierciedlać różne oczekiwania inwestorów co do potencjalnych korzyści płynących z tej współpracy. ​

  • Dlaczego Europa nie przyciąga liderów branży półprzewodników

    Dlaczego Europa nie przyciąga liderów branży półprzewodników

    W 2023 roku Unia Europejska podjęła ambitną próbę odbudowy swojego sektora półprzewodników poprzez tzw. Ustawę o chipach, której celem było przyciągnięcie inwestycji w produkcję i uniezależnienie się od dominujących graczy z Azji oraz USA. Mimo zastrzyku finansowego i wsparcia politycznego, Europa wciąż nie jest w stanie przyciągnąć najnowocześniejszych producentów chipów. Co stoi na przeszkodzie i jakie kroki mogą odwrócić ten trend?

    Brak kompleksowego podejścia do łańcucha wartości

    Pierwsza wersja unijnej Ustawy o chipach koncentrowała się przede wszystkim na rozbudowie zdolności produkcyjnych w Europie. W efekcie pojawiły się nowe inwestycje, ale zabrakło ich w kluczowych obszarach, takich jak projektowanie chipów, rozwój sprzętu oraz dostawy materiałów.

    Przemysł półprzewodnikowy to złożony ekosystem, w którym produkcja stanowi jedynie fragment całego procesu. Bez silnej bazy projektowej oraz dostępu do wysokiej jakości materiałów i narzędzi Europa pozostaje zależna od firm z USA i Azji. Jak zauważył poseł do Parlamentu Europejskiego Oliver Schenk, europejskie firmy chemiczne i dostawcy materiałów, którzy odgrywają kluczową rolę w produkcji chipów, wolą inwestować na Tajwanie przy współpracy z gigantami takimi jak TSMC, zamiast rozwijać swoje zakłady na kontynencie.

    Biurokracja i powolne procesy decyzyjne

    Kolejną przeszkodą w przyciąganiu globalnych gigantów jest model finansowania przyjęty w ramach unijnej ustawy. Większość funduszy pochodzi od państw członkowskich, ale ich rozdysponowanie wymaga zgody Komisji Europejskiej. Proces ten jest skomplikowany i długotrwały, co zniechęca potencjalnych inwestorów.

    W odróżnieniu od USA, gdzie program CHIPS and Science Act zapewnia szybkie i znaczące wsparcie finansowe, oraz Chin, które dotują swoich producentów w sposób niemal nieograniczony, Europa działa zbyt wolno, by skutecznie rywalizować o inwestycje w zaawansowane technologie. Firmy oczekujące szybkiej decyzji i jasnych warunków finansowania wybierają bardziej przewidywalne rynki.

    Konkurencja ze strony USA i Azji

    Stany Zjednoczone i kraje Azji, w tym Tajwan, Korea Południowa i Japonia, od lat dominują na rynku półprzewodników, oferując nie tylko rozwinięte ekosystemy produkcyjne, ale także silne wsparcie rządowe.

    • USA – Inwestycje w ramach CHIPS Act przyciągnęły firmy takie jak Intel i TSMC do budowy fabryk na terenie Stanów Zjednoczonych. Program oferuje wysokie dotacje i zwolnienia podatkowe, co czyni go atrakcyjnym dla liderów branży.
    • Tajwan – TSMC, największy na świecie producent chipów, dysponuje unikalnym łańcuchem dostaw, który pozwala na efektywną produkcję półprzewodników w skali globalnej. To właśnie tam powstają najbardziej zaawansowane układy wykorzystywane w smartfonach, komputerach i systemach AI.
    • Chiny – Pekin przeznacza miliardy dolarów na wsparcie swoich producentów chipów, takich jak SMIC, starając się zmniejszyć zależność od amerykańskich technologii i uniezależnić się od zagranicznych dostawców.

    W tym kontekście Europa nie oferuje równie konkurencyjnych zachęt, co sprawia, że pozostaje w tyle za największymi graczami.

    Jak Europa może odwrócić ten trend?

    Branża półprzewodników w Europie nie jest bez szans, ale potrzebuje bardziej kompleksowego podejścia. Grupy branżowe, takie jak ESIA i SEMI Europe, wzywają do wdrożenia Ustawy o chipach 2.0, która miałaby objąć nie tylko produkcję, ale także rozwój projektowania chipów, badania i rozwój oraz dostawy kluczowych materiałów i sprzętu.

    Ponadto, aby skutecznie konkurować z USA i Azją, Europa powinna:

    • Skrócić procesy decyzyjne i uprościć biurokrację – szybsze zatwierdzanie projektów i bardziej elastyczny model finansowania mogą przyciągnąć większe inwestycje.
    • Zwiększyć wsparcie dla badań i rozwoju – Europa ma silne ośrodki akademickie i inżynieryjne, ale ich współpraca z przemysłem wymaga większego wsparcia finansowego i organizacyjnego.
    • Zachęcać do budowy ekosystemu dostawców – zamiast skupiać się tylko na dużych fabrykach, Europa powinna tworzyć warunki do rozwoju całego łańcucha dostaw, od materiałów po projektowanie chipów.
    • Budować międzynarodowe partnerstwa – większa współpraca z globalnymi liderami, np. poprzez joint venture z TSMC, Samsungiem czy Intelem, mogłaby pomóc w transferze technologii i rozwoju europejskiego sektora półprzewodników.

    Europa ma potencjał, aby stać się silnym graczem w globalnym przemyśle półprzewodników, ale do tego potrzebne są zdecydowane działania. Jeśli Ustawa o chipach 2.0 uwzględni wnioski z pierwszego programu i skoncentruje się na całym łańcuchu wartości, UE może przyciągnąć większe inwestycje i zmniejszyć swoją zależność od zewnętrznych dostawców.

  • TSMC chce zarządzać działem odlewni Intela, ale bez większościowego udziału

    TSMC chce zarządzać działem odlewni Intela, ale bez większościowego udziału

    Pojawiły się doniesienia o planowanym wspólnym przedsięwzięciu, które może znacząco wpłynąć na przyszłość branży. Tajwański gigant TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) zaproponował współpracę z amerykańskimi liderami rynku, takimi jak Nvidia, AMD i Broadcom, w celu przejęcia operacji działu odlewni Intela. Propozycja zakłada, że TSMC zarządzałoby tym działem, jednak nie posiadałoby więcej niż 50% udziałów w przedsięwzięciu. ​

    Rozmowy są na wczesnym etapie, a ich finalizacja wymagałaby zgody administracji prezydenta Donalda Trumpa, która nie chce, aby dział odlewni Intela był w całości własnością zagraniczną. Warto dodać, że Qualcomm również został zaproszony do udziału w tym przedsięwzięciu. 

    Intel w kryzysie

    Intel, niegdyś niekwestionowany lider w produkcji chipów, w ostatnim czasie boryka się z problemami finansowymi. W 2024 roku firma odnotowała stratę netto w wysokości 18,8 miliarda dolarów, co stanowi pierwszą taką sytuację od 1986 roku. Akcje Intela straciły ponad połowę swojej wartości w ciągu ostatniego roku, co skłoniło zarząd do poszukiwania strategicznych rozwiązań. 

    Jednym z kluczowych elementów strategii Intela jest rozwój procesu technologicznego 18A, który ma stanowić przełom w technologii półprzewodników. Jednak według najnowszych doniesień, proces ten boryka się z poważnymi problemami związanymi z wydajnością produkcji, osiągając obecnie uzysk na poziomie zaledwie 20–30%. To stawia pod znakiem zapytania możliwość jego szybkiego wdrożenia na masową skalę.

    W odpowiedzi na te wyzwania, Intel podjął współpracę z firmami takimi jak Nvidia i Broadcom, które rozpoczęły testy produkcyjne z wykorzystaniem procesu 18A. Jeśli testy zakończą się sukcesem, mogą przynieść Intelowi kontrakty warte setki milionów dolarów, co byłoby znaczącym krokiem w kierunku odbudowy pozycji firmy na rynku.

    Giganci na ratunek?

    Propozycja TSMC dotycząca wspólnego przedsięwzięcia z udziałem Nvidii, AMD i Broadcom jest odpowiedzią na prośbę administracji Trumpa o pomoc w odwróceniu problematycznej sytuacji amerykańskiej ikony przemysłowej, jaką jest Intel. Jednak ewentualne porozumienie będzie musiało stawić czoła poważnym wyzwaniom, w tym różnicom w procesach produkcyjnych i konfiguracjach narzędzi stosowanych przez TSMC i Intela. ​

  • Intel i TSMC: Sojusz z konieczności czy nowa strategia?

    Intel i TSMC: Sojusz z konieczności czy nowa strategia?

    Intel w ostatnich latach napotkał na opóźnienia technologiczne, tracąc swoją przewagę na rzecz konkurentów. W odpowiedzi na te wyzwania, firma nawiązała współpracę z Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), aby sprostać rosnącym wymaganiom rynku i nadrobić zaległości technologiczne.​

    Ewolucja współpracy z TSMC

    Początkowo Intel planował tymczasowe korzystanie z usług TSMC, aby zniwelować opóźnienia w produkcji własnych procesorów. Jednakże, w obliczu dalszych trudności, firma zdecydowała się na długoterminowe partnerstwo z tajwańskim gigantem. Przykładem tego jest produkcja procesorów Lunar Lake przy użyciu procesu N3B TSMC, a także konsultacje dotyczące nadchodzącej serii Arrow Lake. ​

    Wyzwania związane z procesem 18A

    Intel planował wprowadzenie procesu technologicznego 18A, który miał przywrócić firmie pozycję lidera w branży.Niestety, napotkano na problemy, które opóźniły masową produkcję procesorów Panther Lake do 2026 roku. Aby zminimalizować ryzyko związane z dalszymi opóźnieniami, Intel zdecydował się na współpracę z TSMC w zakresie produkcji niektórych układów, co pozwala na elastyczność i zabezpieczenie przed ewentualnymi niepowodzeniami w badaniach i rozwoju własnych linii produkcyjnych. ​

    Strategiczne znaczenie partnerstwa

    Współpraca między Intelem a TSMC jest znacząca, biorąc pod uwagę, że Intel od dawna produkował swoje chipy we własnym zakresie. Jednakże, po serii niepowodzeń technicznych około 2020 roku, firma straciła swoją dominującą pozycję technologiczną. W odpowiedzi na te wyzwania, Intel zdecydował się na współpracę z TSMC, aby skorzystać z zaawansowanych technologii produkcyjnych i zapewnić terminowe wprowadzenie swoich produktów na rynek. ​

    Przyszłość współpracy

    W obliczu globalnych napięć geopolitycznych i dążenia do zwiększenia suwerenności technologicznej, współpraca Intela z TSMC może wzmocnić pozycję USA jako samowystarczalnego gracza w dziedzinie półprzewodników, zmniejszając zależność od dostaw spoza kraju. Jednakże, takie partnerstwo wymaga znacznych dostosowań i ustępstw ze strony obu firm, w tym dzielenia się technologiami i dostosowywania procesów produkcyjnych. ​itreseller.pl

  • Broadcom i TSMC zainteresowane przejęciem części Intela

    Broadcom i TSMC zainteresowane przejęciem części Intela

    Intel, niegdyś niekwestionowany lider w branży półprzewodników, zmaga się z poważnymi wyzwaniami, które przyciągnęły uwagę głównych graczy na rynku – Broadcoma i TSMC. Jak donosi Wall Street Journal, obie firmy podpisały kontrakt z Intelem, co może oznaczać początek strategicznych negocjacji na temat potencjalnych przejęć.

    Broadcom i TSMC – różne cele, wspólny kierunek

    Broadcom i TSMC mają odmienne plany co do przyszłości zasobów Intela. Broadcom jest zainteresowany działem projektowania chipów, który mógłby wzmocnić jego pozycję na rynku półprzewodników i umożliwić rozwój bardziej zaawansowanych produktów. Z kolei TSMC, lider w produkcji chipów, chce przejąć fabryki Intela, co mogłoby jeszcze bardziej umocnić jego pozycję jako największego na świecie producenta układów scalonych.

    Mimo że obie firmy prowadzą eksploracyjne rozmowy z Intelem, nie współpracują ze sobą i każda z nich ma własną strategię przejęcia. Taka sytuacja dodatkowo komplikuje proces negocjacji, zwłaszcza że Intel jest w trakcie wewnętrznych reform.

    Intel w centrum zainteresowania – trudna sytuacja i restrukturyzacja

    Problemy Intela zaczęły się od rosnącej konkurencji na rynku chipów oraz utraty przewagi technologicznej na rzecz TSMC, który zdominował produkcję zaawansowanych układów. Intel znajduje się obecnie w trakcie restrukturyzacji i planuje wydzielenie działu produkcji chipów do niezależnej filii Intel Foundry. Takie posunięcie mogłoby ułatwić ewentualną sprzedaż fabryk, ale sytuacja jest bardziej skomplikowana, niż mogłoby się wydawać.

    Ważnym czynnikiem jest amerykańska ustawa o chipach, w ramach której Intel otrzymał 8 miliardów dolarów dotacji. Jednym z warunków tej pomocy jest zakaz sprzedaży fabryk, co ogranicza możliwości negocjacyjne z TSMC. Dodatkowo, potencjalna transakcja wymagałaby zgody administracji USA, co jeszcze bardziej komplikuje sytuację.

    Przyszłość niepewna, ale możliwości istnieją

    Chociaż szanse na sprzedaż fabryk TSMC są ograniczone, nie można ich całkowicie wykluczyć. Intel już wcześniej sprzedawał niektóre swoje działy, a trwająca reforma może doprowadzić do dalszych zmian strukturalnych.

    Z drugiej strony, Broadcom może mieć większe szanse na przejęcie działu projektowania chipów, co nie jest bezpośrednio związane z ograniczeniami wynikającymi z amerykańskiej ustawy o chipach. Jednak sytuacja jest dynamiczna, zwłaszcza że Intel wciąż poszukuje nowego dyrektora generalnego po niespodziewanym odejściu Pata Gelsingera. Nowe kierownictwo może znacząco wpłynąć na strategię sprzedaży aktywów.

  • Nowe węzły produkcyjne Intela i TSMC. Kto zdominuje rynek mikroprocesorów?

    Nowe węzły produkcyjne Intela i TSMC. Kto zdominuje rynek mikroprocesorów?

    Intel i TSMC – dwaj najwięksi gracze na rynku zaawansowanych technologii półprzewodnikowych – szykują się do wprowadzenia swoich najnowszych węzłów produkcyjnych. Intel 18A i TSMC N2 obiecują rewolucję w wydajności i efektywności energetycznej, jednocześnie stawiając czoła zupełnie nowym wyzwaniom technologicznym. Choć oba procesy zbliżają się pod względem zaawansowania technologicznego, różnią się w kluczowych aspektach, na co wskazuje analiza TechInsights, co zapowiada fascynującą rywalizację na rynku mikroprocesorów.

    Nowa generacja tranzystorów: Przejście na GAAFET

    Zarówno Intel, jak i TSMC porzucają dotychczasowe tranzystory FinFET na rzecz nanoarkuszy (GAAFET). Ta zmiana jest nieunikniona, ponieważ FinFET osiągnęły swoje fizyczne ograniczenia na tak małą skalę. GAAFET, czyli Gate-All-Around FET, zapewniają wyższą wydajność oraz lepszą skalowalność, co jest kluczowe dla dalszej miniaturyzacji chipów.

    Nanoarkusze pozwalają na jeszcze gęstsze upakowanie tranzystorów, jednocześnie zmniejszając zużycie energii. TSMC przewiduje redukcję zużycia energii o 30% w porównaniu z procesem 3 nm. Intel nie ujawnia jeszcze dokładnych danych dla 18A, jednak oczekiwania są wysokie, zwłaszcza w kontekście wydajności.

    Gęstość kontra wydajność: Różnice strategiczne

    Pod względem gęstości tranzystorów TSMC N2 wygrywa z Intel 18A, osiągając imponujące 313 milionów tranzystorów na milimetr kwadratowy (MTx/mm²) w porównaniu do 238 MTx/mm² w przypadku Intela. Ta różnica może przełożyć się na większą efektywność kosztową oraz mniejsze rozmiary chipów produkowanych przez TSMC.

    Intel natomiast koncentruje się na czystej wydajności, co czyni 18A najpotężniejszym węzłem w klasie 2 nm. Kluczową rolę odgrywa tutaj zastosowanie technologii Backside Power Delivery (BPD), która poprawia wydajność poprzez lepsze zarządzanie zasilaniem. TSMC planuje wprowadzenie BPD dopiero w przyszłym węźle A16, co daje Intelowi tymczasową przewagę w tej kategorii.

    Konkurencja

    Mimo, że TSMC ma przewagę w gęstości tranzystorów, Intel nadrabia to wydajnością oraz innowacjami w zakresie zarządzania energią. Obie firmy planują rozpoczęcie masowej produkcji w 2025 roku, co zapowiada zaciętą walkę o dominację na rynku mikroprocesorów.

    Intel stara się zniwelować przewagę TSMC, która od kilku lat utrzymuje technologiczną supremację. Jednakże firma z Santa Clara nie zamierza na tym poprzestać i ma nadzieję na odzyskanie pozycji lidera dzięki przełomowym rozwiązaniom w Intel 18A.

    Co dalej? Oczekiwanie na pierwsze procesory

    Decydujący moment nadejdzie, gdy na rynek trafią pierwsze procesory oparte na nowych węzłach produkcyjnych. Intel planuje wykorzystać 18A w nadchodzącej generacji procesorów, które będą rywalizować z nową linią AMD opartą na TSMC N2. Rok 2025 zapowiada się jako przełomowy dla całej branży półprzewodników.

  • Apple rozwija własne układy Bluetooth i Wi-Fi. Kolejny element uniezależnienia się do zewnętrznych dostawców

    Apple rozwija własne układy Bluetooth i Wi-Fi. Kolejny element uniezależnienia się do zewnętrznych dostawców

    Apple intensyfikuje swoje działania w zakresie produkcji autorskich układów scalonych, planując zastąpienie obecnych komponentów Bluetooth i Wi-Fi, dostarczanych przez Broadcom, własnymi rozwiązaniami. Nowy chip, noszący nazwę kodową „Proxima”, ma trafić do iPhone’ów i urządzeń inteligentnego domu od 2025 roku. Produkcja układów zostanie powierzona Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), strategicznemu partnerowi Apple w zakresie wytwarzania chipów.

    Posunięcie to wpisuje się w szerszą strategię firmy, której celem jest uniezależnienie się od dostawców zewnętrznych. Apple od lat rozwija własne procesory, które już zastąpiły chipy Intela w komputerach Mac. Teraz firma przygotowuje także autorskie modemy 5G, które mają pojawić się na rynku w 2024 roku, zastępując komponenty Qualcomma.

    Równolegle Apple opracowuje układ serwerowy, kodowo nazwany „Baltra”, mający wspierać funkcje sztucznej inteligencji. Rozwój tego rozwiązania odbywa się przy współpracy z Broadcom. Firma stara się również zredukować zależność od procesorów Nvidii, które dominują w obszarze AI, jednak ich wysoka cena i ograniczona dostępność skłaniają Apple do poszukiwania alternatyw.

    Tym samym Apple konsekwentnie dąży do większej kontroli nad kluczowymi technologiami w swoich urządzeniach, co może przynieść korzyści w zakresie wydajności, kosztów i integracji systemów.

  • Rewolucja w półprzewodnikach – TSMC zbliża się do masowej produkcji chipów 2 nm

    Rewolucja w półprzewodnikach – TSMC zbliża się do masowej produkcji chipów 2 nm

    TSMC osiąga postępy w rozwoju procesu produkcji chipów w technologii 2 nm. Wbrew pierwotnym przewidywaniom, firma już teraz notuje pozytywne wyniki w testach węzła 2 nm, z testowymi wydajnościami (test yields) na poziomie około 60 procent. Przewiduje się, że do końca 2025 roku technologia ta będzie gotowa do masowej produkcji, co uczyni ją najbardziej zaawansowaną na świecie.

    W procesie produkcji 2 nm TSMC rezygnuje z dotychczasowego rozwiązania – tranzystorów typu finFET, które nadal są stosowane w produkcji 3 nm. Zamiast tego firma wprowadza bardziej skomplikowaną technologię nanoarkusza, lepiej dopasowaną do wymagających warunków pracy przy tak małych wymiarach, gdzie pojawiają się wyzwania związane z efektami kwantowymi i długością fali światła.

    Po zakończeniu prac nad 2 nm TSMC umocni swoją pozycję jako najbardziej zaawansowany producent mikroczipów na świecie. Obecnie firma dostarcza procesory w technologii 3 nm dla takich gigantów jak AMD i Nvidia. Oczekuje się, że technologia 2 nm zapewni wzrost wydajności o ponad 25 procent oraz przyspieszenie prędkości o ponad 10 procent w porównaniu do obecnych układów opartych na 3 nm.

    Apple ma być jednym z pierwszych klientów korzystających z nowych możliwości produkcyjnych TSMC, a firma planuje dalszy rozwój i rozbudowę swoich fabryk, by sprostać rosnącemu zapotrzebowaniu na najnowsze technologie półprzewodnikowe. Dzięki mniejszym tranzystorom, przyszłe mikroczipy będą cechować się wyższą gęstością, lepszą wydajnością oraz mniejszym zużyciem energii, co stanowi kluczowy element rozwoju nowoczesnych urządzeń elektronicznych.

  • Słowa, które kosztują miliardy – jak komentarze Gelsingera odbiły się na Intel

    Słowa, które kosztują miliardy – jak komentarze Gelsingera odbiły się na Intel

    Pat Gelsinger, od 2021 roku pełniący funkcję CEO Intela, przejął stery z misją przywrócenia dawnej świetności amerykańskiego giganta technologicznego. Z perspektywy ostatnich trzech lat wyraźnie widać, że ta droga nie była usłana różami, a niektóre decyzje Gelsingera popchnęły firmę w niewłaściwym kierunku. Jedną z najbardziej kontrowersyjnych kwestii stały się relacje Intela z tajwańskim producentem układów scalonych, TSMC, które, zamiast owocować strategicznym partnerstwem, przerodziły się w bolesne rozczarowanie – podaje Reuters.

    Szansa na sukces – korzystna umowa z TSMC

    Kiedy Gelsinger objął stanowisko, Intel miał nadzieję, że TSMC, największy producent chipów na świecie, pomoże firmie nadrobić zaległości w produkcji zaawansowanych układów. Firma z Tajwanu miała produkować procesory zaprojektowane przez Intela, oferując przy tym znaczący rabat na swoje usługi. Dla Intela, który tracił rynek na rzecz konkurentów takich jak AMD, była to ogromna szansa na poprawę pozycji w sektorze.

    Kontrowersyjne wypowiedzi Gelsingera i reakcja TSMC

    Gelsinger jednak szybko podjął ryzykowne kroki, które zaszkodziły tej współpracy. Publicznie kwestionował stabilność polityczną Tajwanu w obliczu napięć z Chinami, stwierdzając, że „nie chcecie mieć wszystkich jajek w tajwańskim koszyku”. Tymi słowami odniósł się do rosnących ryzyk związanych z geopolityczną sytuacją regionu, co odebrano jako krytykę pod adresem TSMC. Tego rodzaju komentarze zostały źle przyjęte przez tajwańskiego giganta. Choć oficjalnie TSMC nie zareagował ostro, jego prezes C.C. Wei nie krył, że uważa je za „nieco niegrzeczne”.

    W odpowiedzi, firma z Tajwanu wycofała się z oferowanego Intelowi 40-procentowego rabatu na produkcję układów, zmuszając amerykańskiego giganta do zapłaty pełnej ceny za zaawansowane 3-nanometrowe wafle. Koszt jednego wafla w tej technologii wynosi około 23 000 dolarów, a brak zniżki oznaczał poważne obniżenie marż Intela i znaczne utrudnienia w osiągnięciu konkurencyjnych wyników finansowych.

    Przyszłość Intela pod znakiem zapytania

    Decyzje Gelsingera w sprawie TSMC to nie jedyne wyzwania, z jakimi mierzy się Intel. Firma boryka się z licznymi problemami produkcyjnymi oraz opóźnieniami w wprowadzeniu nowych technologii, takich jak proces 18A, który miał umożliwić Intelowi produkcję nowoczesnych układów na poziomie światowym. Opóźnienia i problemy techniczne powodują, że część kluczowych klientów decyduje się na współpracę z konkurencją.

    Intel zmaga się także z poważnymi stratami finansowymi – w 2023 roku przychody spadły o prawie jedną trzecią do 54 miliardów dolarów. Firma zanotowała pierwszą roczną stratę netto od 1986 roku, a analitycy przewidują, że strata sięgnie 3,68 miliarda dolarów.

    Wsparcie dla amerykańskiej produkcji i polityczne nadzieje

    Pomimo tych trudności, Intel wciąż liczy na wsparcie administracji amerykańskiej. Gelsinger aktywnie lobbuje za inwestycjami w amerykańską produkcję półprzewodników, co wpisało się w agendę rządu Bidena. W ramach ustawy CHIPS and Science Act firma zabezpieczyła ponad 11 miliardów dolarów w proponowanym finansowaniu. Jednak analitycy i partnerzy handlowi wciąż są sceptyczni, czy Intel będzie w stanie powrócić do globalnej czołówki producentów chipów.

    Co dalej?

    Trzy lata po powrocie Gelsingera do Intela firma znajduje się w bardzo kiepskiej sytuacji. Choć ambitne plany inwestycyjne oraz promowanie krajowej produkcji chipów wpisują się w politykę przemysłową USA, Intel wciąż ma wiele do zrobienia, by odzyskać zaufanie rynku. Firma zapowiedziała ambitne plany, ale utracone szanse, takie jak relacja z TSMC, pokazują, że droga do odzyskania przewagi technologicznej jest długa i wyboista.

  • Amerykańskie ograniczenia eksportu to farsa? Chip TSMC odnaleziony w produkcie Huawei

    Amerykańskie ograniczenia eksportu to farsa? Chip TSMC odnaleziony w produkcie Huawei

    Tajwańska firma produkująca półprzewodniki, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), może być zamieszana w potencjalne naruszenie amerykańskich ograniczeń eksportowych, po tym jak w jednym z produktów chińskiej firmy Huawei znaleziono chip wyprodukowany przez TSMC – podaje Reuters. Sprawa została ujawniona po analizie technologicznej przeprowadzonej przez firmę badawczą TechInsights.

    Zgodnie z informacjami, TechInsights rozebrało produkt Ascend 910B, który jest jednym z najbardziej zaawansowanych chipów sztucznej inteligencji produkowanych przez Huawei. W trakcie analizy odkryto, że wewnątrz urządzenia znajduje się chip wyprodukowany przez TSMC. Firma badawcza poinformowała TSMC o swoich ustaleniach jeszcze przed publikacją raportu, co skłoniło tajwańskiego giganta do natychmiastowego powiadomienia amerykańskiego Departamentu Handlu.

    Tło sprawy i znaczenie eksportowych ograniczeń

    W 2019 roku Huawei trafiło na amerykańską listę ograniczeń handlowych z powodów związanych z bezpieczeństwem narodowym, co ograniczyło dostęp chińskiej firmy do technologii i produktów pochodzących od amerykańskich oraz międzynarodowych dostawców, takich jak TSMC. Na mocy tych przepisów, od września 2020 roku TSMC oficjalnie zaprzestało dostaw swoich chipów do Huawei, a firma wielokrotnie podkreślała, że przestrzega obowiązujących regulacji.

    Pomimo tego, odkrycie chipu wyprodukowanego przez TSMC w produkcie Huawei rodzi pytania o możliwość obchodzenia ograniczeń eksportowych i wyzwań, jakie te regulacje stawiają zarówno przed firmami, jak i organami nadzorującymi ich przestrzeganie.

    Reakcje stron i dalsze kroki

    TSMC w wydanym oświadczeniu zapewniło, że od momentu wprowadzenia amerykańskich ograniczeń nie dostarczało żadnych produktów do Huawei. Firma podkreśliła również, że proaktywnie zgłosiła sprawę Departamentowi Handlu USA i obecnie nie jest świadoma, aby prowadzone było jakiekolwiek śledztwo w tej sprawie.

    Rząd Tajwanu, który odgrywa kluczową rolę w nadzorze nad przestrzeganiem zarówno własnych, jak i amerykańskich przepisów eksportowych, również zadeklarował pełną współpracę w celu wyjaśnienia sytuacji. Minister gospodarki Tajwanu, Kuo Jyh-huei, zaznaczył, że władze będą w pełnej komunikacji z TSMC, aby zapewnić zgodność tajwańskich firm technologicznych z obowiązującymi regulacjami.

    Huawei natomiast wydało oświadczenie, w którym zapewniło, że od momentu wprowadzenia amerykańskich zasad w 2020 roku nie zamówiło ani nie wyprodukowało żadnych chipów za pośrednictwem TSMC.

    Wyjątkowo trudne egzekwowanie przepisów

    Sprawa TSMC i Huawei pokazuje, jak trudne może być pełne egzekwowanie kontroli eksportu w kontekście zaawansowanych technologii. Choć chipy TSMC miały przestać trafiać do Huawei w wyniku wprowadzenia ograniczeń, nadal istnieją różne kanały, przez które mogły one zostać dostarczone do chińskiego giganta technologicznego. Przykład ten wskazuje na ciągłe zapotrzebowanie Huawei na najbardziej zaawansowane rozwiązania technologiczne, pomimo presji wywieranej przez amerykańskie przepisy.

    Co dalej?

    Departament Handlu USA, który jest świadomy potencjalnego naruszenia kontroli eksportowej, nie komentuje publicznie, czy jakiekolwiek dochodzenie jest obecnie w toku. Sprawa pozostaje jednak w centrum uwagi, zarówno ze względu na jej implikacje dla relacji handlowych między USA a Chinami, jak i wpływ, jaki może mieć na przyszłość współpracy TSMC z międzynarodowymi klientami.

    Niejasne pozostaje również, jak dokładnie chip TSMC znalazł się w produkcie Huawei. Rozwój sytuacji będzie bacznie obserwowany, ponieważ może on mieć istotne konsekwencje dla globalnych łańcuchów dostaw i dalszych relacji handlowych między kluczowymi graczami na rynku półprzewodników.

    Sprawa Huawei i TSMC przypomina, jak skomplikowane są międzynarodowe przepisy handlowe dotyczące zaawansowanych technologii. Mimo że obie strony deklarują przestrzeganie zasad, ujawnienie obecności chipu tajwańskiej firmy w produktach chińskiego koncernu budzi wiele pytań o skuteczność i egzekwowanie tych regulacji.

  • TSMC otworzy w Niemczech pierwszą fabrykę chipów

    TSMC otworzy w Niemczech pierwszą fabrykę chipów

    We wtorek w Dreźnie, niemieckim centrum produkcji półprzewodników zwanym „Krzemową Saksonią”, tajwańska firma TSMC, największy na świecie producent chipów kontraktowych, oficjalnie uruchomiła budowę nowego zakładu. Inwestycja, której wartość wynosi 10 miliardów euro, ma na celu wzmocnienie europejskiego sektora półprzewodników i jest pierwszym projektem TSMC na kontynencie europejskim. Fabryka ma kluczowe znaczenie dla poprawy odporności Europy na przyszłe niedobory chipów, podobne do tych, które wystąpiły podczas pandemii COVID-19.

    Budowa zakładu była możliwa dzięki wsparciu finansowemu ze strony Komisji Europejskiej, która zatwierdziła pomoc państwa w wysokości 5 miliardów euro. To największa kwota przyznana w ramach europejskiej ustawy o chipach, której celem jest zwiększenie produkcji półprzewodników na terenie Unii Europejskiej i uniezależnienie się od dostaw z Azji. Nowa fabryka ma rozpocząć produkcję w 2027 roku.

    TSMC utworzyło spółkę joint venture o nazwie European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), w której udział mają także europejskie firmy Robert Bosch, Infineon oraz NXP, każda z nich posiada 10% udziałów. Zakład będzie produkować chipy o generacji nieco starszej niż te najnowocześniejsze stosowane w sztucznej inteligencji czy smartfonach, jednak będą one kluczowe dla przemysłu motoryzacyjnego i innych zastosowań przemysłowych, które są strategicznie ważne dla europejskiej gospodarki.

    Europejskie firmy, takie jak Bosch, NXP i Infineon, zapowiedziały, że będą wykorzystywać nową fabrykę do produkcji chipów samochodowych. TSMC natomiast podkreśla, że zakład w Dreźnie będzie istotnym źródłem mikrokontrolerów (MCU), które są wykorzystywane w pojazdach, m.in. w systemach okiennych, hamulcach i czujnikach.

    Projekt TSMC w Dreźnie wpisuje się w szerszą strategię firmy polegającą na rozbudowie zdolności produkcyjnych na różnych kontynentach. W związku z problemami z dostawami chipów podczas pandemii, TSMC realizuje podobne inwestycje w Stanach Zjednoczonych i Japonii, aby zapewnić regionalne dostawy i zredukować ryzyko związane z globalnymi łańcuchami dostaw.

    Mimo że zatwierdzenie pomocy państwowej w ramach europejskiej ustawy o chipach przebiega powoli, projekt TSMC w Dreźnie jest jednym z najważniejszych kroków w kierunku wzmocnienia pozycji Europy na globalnym rynku półprzewodników. Inne znaczące projekty, jak fabryka Intela w Magdeburgu, wciąż czekają na pełne zatwierdzenie i rozpoczęcie prac.

    Europejska ambicja półprzewodnikowa – czy fabryka TSMC w Dreźnie to krok w dobrą stronę?

    Uruchomienie przez TSMC nowej fabryki chipów w Dreźnie to niewątpliwie przełomowy moment dla europejskiego przemysłu technologicznego. Projekt ten, wspierany przez znaczną pomoc ze strony funduszy unijnych, wpisuje się w szeroką strategię Unii Europejskiej mającą na celu wzmocnienie lokalnej produkcji półprzewodników i uniezależnienie się od dostaw z innych części świata. Jednak, mimo że na pierwszy rzut oka inicjatywa ta wydaje się być korzystnym posunięciem, pojawiają się także pewne wątpliwości, które warto rozważyć.

    Po pierwsze, warto zadać sobie pytanie, czy Europa jest gotowa na tak dużą inwestycję w sektorze, w którym tradycyjnie pozostawała w tyle za Stanami Zjednoczonymi i Azją. TSMC to globalny gigant w produkcji chipów, a decyzja o otwarciu fabryki na naszym kontynencie może świadczyć o rosnącej atrakcyjności Europy jako miejsca do inwestowania. Jednak, czy europejski rynek technologiczny jest wystarczająco konkurencyjny i innowacyjny, aby w pełni wykorzystać potencjał takiej inwestycji?

    Z drugiej strony, konieczność uniezależnienia się od dostaw półprzewodników z Azji jest realnym problemem, który ujawnił się w pełni podczas pandemii COVID-19. W tym kontekście, budowa fabryki przez TSMC w Dreźnie jest krokiem w kierunku większej autonomii Europy. Jednakże, mimo że nowa fabryka zaspokoi część zapotrzebowania na chipy w sektorze motoryzacyjnym, nie rozwiąże problemu zależności od najbardziej zaawansowanych technologii, które wciąż będą musiały być importowane.

    Innym aspektem, który budzi wątpliwości, jest ogromna pomoc przyznana na realizację tego projektu. W dobie coraz bardziej napiętych budżetów publicznych, pytanie o zasadność wydatkowania 5 miliardów euro na wsparcie jednej fabryki staje się coraz bardziej istotne. Czy te środki nie mogłyby zostać lepiej wykorzystane, np. na wsparcie rodzimych innowacji lub rozwój małych i średnich przedsiębiorstw technologicznych?

    Warto również zauważyć, że TSMC, mimo swojej pozycji lidera na rynku, zdecydowało się na budowę fabryki, która nie będzie produkować najbardziej zaawansowanych chipów. O ile inwestycja ta ma strategiczne znaczenie dla sektora motoryzacyjnego, o tyle pytanie pozostaje otwarte, czy Europa powinna dążyć do pozycji lidera w produkcji technologii starszej generacji, czy też starać się być na czele najnowszych innowacji.

  • Kolejny cios dla Intel. SoftBank wycofuje się z współpracy i skłania się ku TSMC

    Kolejny cios dla Intel. SoftBank wycofuje się z współpracy i skłania się ku TSMC

    SoftBank, japońska grupa technologiczna, która w ostatnich latach coraz bardziej angażuje się w rozwój technologii związanych z sztuczną inteligencją, zdecydowała się na radykalną zmianę strategii w kwestii produkcji zaawansowanych chipów AI. Firma zrezygnowała z dalszej współpracy z amerykańskim gigantem technologicznym Intel, po tym jak uznała, że oferowane przez niego rozwiązania nie spełniają ich wysokich wymagań. Zamiast tego, SoftBank skierował swoje zainteresowanie na tajwańskiego lidera w branży półprzewodników – TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company).

    Problemy Intela i zerwane rozmowy

    Intel, który od dziesięcioleci jest jednym z najważniejszych graczy na rynku chipów, przeżywa obecnie trudny okres. Ostatnie miesiące przyniosły firmie niepowodzenia, w tym problemy z procesorami z serii 'Raptor Lake’ 13. i 14. generacji oraz znaczące cięcia kadrowe, obejmujące aż 15 tysięcy pracowników. W obliczu tych trudności Intel zmuszony był także przełożyć swoje kluczowe wydarzenie branżowe, Intel Innovation, na rok 2025.

    W międzyczasie Intel prowadził negocjacje z SoftBankiem dotyczące produkcji nowego chipa sztucznej inteligencji, który miałby konkurować z produktami lidera rynku – Nvidii. Jednak, jak donosi Financial Times, SoftBank ostatecznie zrezygnował z tych planów, gdyż uznał, że Intel nie jest w stanie dostarczyć odpowiednio wydajnych chipów w oczekiwanej skali produkcyjnej.

    Nowy cel: TSMC

    W obliczu rosnących wyzwań związanych z produkcją zaawansowanych półprzewodników, SoftBank zwrócił swoją uwagę na TSMC, największego na świecie producenta chipów, który posiada niezrównane doświadczenie w produkcji zaawansowanych procesorów przy użyciu technologii EUV (Extreme Ultraviolet Lithography). TSMC, które od 2015 roku z powodzeniem wykorzystuje tę technologię, jest obecnie kluczowym dostawcą chipów dla największych firm technologicznych, w tym Apple i Nvidia.

    Decyzja SoftBanku o nawiązaniu współpracy z TSMC nie jest zaskoczeniem, biorąc pod uwagę, że tajwańska firma od lat dominuje na rynku zaawansowanych procesorów. W przeciwieństwie do Intela, który dopiero pod koniec ubiegłego roku uruchomił swoje pierwsze linie produkcyjne oparte na sprzęcie EUV, TSMC od dawna przoduje w tej dziedzinie, co czyni ją bardziej atrakcyjnym partnerem dla SoftBanku.

    Przyszłość SoftBanku na rynku chipów AI

    Chociaż oficjalne porozumienie między SoftBankiem a TSMC nie zostało jeszcze zawarte, wybór tajwańskiego producenta wskazuje na to, że SoftBank stawia na sprawdzone technologie i solidnych partnerów, aby sprostać wyzwaniom rynku sztucznej inteligencji. Współpraca z TSMC mogłaby zapewnić SoftBankowi przewagę konkurencyjną, umożliwiając produkcję wydajnych i nowoczesnych chipów AI na dużą skalę.

    Przyszłość pokaże, czy SoftBank zdoła zrealizować swoje ambitne plany w dziedzinie sztucznej inteligencji, jednak wybór TSMC jako strategicznego partnera jest krokiem w stronę umocnienia swojej pozycji na globalnym rynku technologii półprzewodnikowych.